INTECS英特斯 晶圓截面形狀測定裝置燈 WEMS

INTECS英特斯 晶圓截面形狀測定裝置燈 WEMS

對于使用舊 VSSW 的客戶來說是個好消息！ ！
使用攝像管型半導體晶片截面形狀測量裝置（VSSW）的客戶的福音！ ！
我們已經(jīng)啟動了一項服務，通過重復使用外部金屬板和更換內(nèi)部電氣元件來提供與最新系統(tǒng)類似的功能。 價格比購買新產(chǎn)品便宜。
有關 VSSW 更換的咨詢（E_mail）
概述
該設備可無損測量半導體晶片的橫截面尺寸，并且可以測量邊緣尺寸、角度和半徑。 可測量的晶圓尺寸約為2至12英寸，晶圓更換工作很容易
視頻縮放器規(guī)格 視頻縮放器使用說明書
設備規(guī)格
測量范圍
厚度約2000μm（*1） 深度約1500μm
展示19英寸液晶顯示屏有效顯示像素數(shù)768×494數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)SD內(nèi)存操作方法操縱桿、開關測量功能尺寸、角度、半徑判斷方法專用參考圖案印刷方式打印機（*可選）使用環(huán)境
環(huán)境溫度：10℃～30℃，
濕度：80%以下，無凝露環(huán)境
。無強磁、強振動、無灰塵的環(huán)境。
電源AC100V±10% 50/60Hz 150W（不含打印機）
*1 如果尺寸接近尺寸，測量對象和測量結(jié)果會出現(xiàn)重疊的區(qū)域。
各種功能
尺寸測量通過兩個測量點，可以測量兩點之間的垂直和水平尺寸（倒角深度、倒角）。角度測量可以通過兩個測量點來測量倒角角度。半徑測量通過三個測量點，可以測量連接這三個點的圓的半徑。批量測量通過四個測量點，可以測量左倒角深度、右倒角深度、左倒角、右倒角總厚度、剩余倒角厚度、左倒角角度和右倒角角度。